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全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高性能计算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的内核瓶颈。当3D堆栈、2.5D集成等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibration，更显示散热管理已经从“辅助技术”升格为“竞争优势”的关键。
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